항공 우주 산업을위한 열가소성 복합 재료 솔루션을 개발하기 위해 재료 공급 업체 인 Arkema SA와 Hexcel Corp.은 전략적 제휴를 체결했습니다.
두 회사는 3 월 26 일에 발표 한 성명서에서 Hewlett Packard의 탄소 섬유 기술과 Arkema의 폴리 에테르 케톤 케톤 (PEKK)을 결합 할 것이라고 밝혔다.
이 프로젝트의 일환으로 양사는 탄소 섬유 강화 열가소성 테이프를 개발하여 차세대 항공기 용 경량 부품을 생산할 예정이다.
경량화 외에도 새로운 복합 소재는 우주 항공, 우주 및 방위 산업 분야의 고객에게 저렴한 비용과 빠른 생산 속도를 제공합니다.
파트너십의 일환으로 양사는 프랑스에 공동 R & D 연구소를 설립 할 예정이다.
Arkema 회장 겸 CEO 인 Thierry LeHnaff는이 프로젝트가 연말 전에 시행 될 것이라고 말했다.
그는 "이 계획은 앨라배마 모바일의 새로운 폴리 에테르 케톤 제조 공장이 생산되기 몇 개월 전에 시행 될 것"이라고 덧붙였다.
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